GENESIS Silicon 900 - Pâte Thermique 12.8 W/mK, 2g - Densité 2.8 g/cm³ - Température d'opération -50°C à 250°C - Inclut Racloir (NTG-2328)
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Points clés
Description du produit
Pâte thermique GENESIS Silicon 900, idéale pour optimiser le refroidissement de votre PC. Conductivité thermique de 12,8 W/m·K pour une dissipation efficace de la chaleur. Densité 2,8 g/cm³. Plage de température d'opération : -50 à 250 °C. Contient 2g de pâte et un racloir pour une application facile. Compatible CPU, GPU, et chipsets.
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