ENDORFY Pactum 4 - Pâte Thermique 1.5g, Conductivité 12 W/m·K, Densité 2.6 g/cm³, Conditionnement Blister, Référence EY0C003
Comparer 1 prix
Points clés
Description du produit
Pâte thermique ENDORFY Pactum 4, idéale pour optimiser le refroidissement de votre processeur. Conductivité thermique de 12 W/m·K et densité de 2.6 g/cm³. Facile à appliquer, elle assure une dissipation efficace de la chaleur. Conditionnement : blister contenant 1.5g de pâte. Référence : EY0C003. Compatible PC, FreeDOS, Windows, macOS, Linux.
Produits similaires
Arctic MX-4 - Pâte Thermique 8g - Conductivité Thermique 8.5 W/m·K - Densité 2.5 g/cm³ - Non-Conductrice et Non-Capacitive - RoHS
Arctic MX-4 Pâte Thermique 20g - Conductivité 8.5 W/m·K, Densité 2.5 g/cm³, Non-Conductrice, Non-Capacitive - Réf: ACTCP00001B
ENDORFY Pactum 1-25 g, Meilleures Performances, conductivité Thermique élevée, Utilisation Universelle - Non conducteur, résistant aux radiateurs en Aluminium, Application Facile, EY0C002
be quiet! DC2 Pâte Thermique - 3g, Conductivité 7.5 W/m·K, Composants Métal Oxide, Silicone, Oxyde de Zinc, Plage Température -20°C à 120°C
ENDORFY Pactum 1 - Pâte Thermoconductible 4 W/m·K - Gris - 4g - Pour Processeur - Conditionnement Sachet Polyéthylène - Réf. EY0C001